日本地震致BT树脂停产 智能手机生产受影响

水清木华研究中心研究总监周彦武近日表示，日前媒体报道的东芝闪存芯片受地震影响停产并不准确，其主要生产地在远离地震中心的四日市，仍在正常生产。真正受损严重的是三菱瓦斯与日立化成，两者生产的BT树脂主要用于智能手机，且占据全球九成以上的市场，而且无日本以外的生产基地，短期也无替代来源。按此说法，智能手机恐是日本地震最大受害者，闪存产品仅是皮外伤。

大本营未遭破坏 闪存仅受皮外伤

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　　●东芝闪存芯片使用范围：各类移动存储，如U盘，数码相机的SD卡、CF卡，手机TF卡，固体硬盘等等。

　　“东芝闪存芯片生产大本营在三重县四日市，地震当天只是停了半天电，并未遭到直接破坏。”周彦武表示，东芝计划在岩手县建立NAND闪存芯片厂，但没有实际投入生产，此前媒体报道中提到东芝位于岩手县的工厂，主要是生产逻辑IC与用于数码相机的CMOS传感器，“这些都有替代品。” 本文来自123

　　据悉，东芝与SanDisk合资的NAND闪存工厂Fab3与Fab4位在日本三重县的四日市(Yokkaichi)，关西名古屋附近，离震中约有800公里距离，距离较远，目前还没出现严重灾情。SanDisk发布官方说明表示地震发生时生产线有短暂停工，但很快就恢复正常生产。

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　　生产基地在震区 智能手机“受重灾”

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　　●BT树脂使用范围：各类智能手机芯片封装必备材料 内容来自123456

　　三菱瓦斯与日立化成(HitachiChemical)分居全球第一、第二大的集成电路(IC)基板材料供应商，主要供应手机芯片所需的BT树脂基板，生产基地在褔岛县白河郡、茨城县筑西市，都位在日本超级大地震的区域。

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