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日本地震致BT树脂停产 智能手机生产受影响

2014-08-16  人气:

水清木华研究中心研究总监周彦武近日表示,日前媒体报道的东芝闪存芯片受地震影响停产并不准确,其主要生产地在远离地震中心的四日市,仍在正常生产。真正受损严重的是三菱瓦斯与日立化成,两者生产的BT树脂主要用于智能手机,且占据全球九成以上的市场,而且无日本以外的生产基地,短期也无替代来源。按此说法,智能手机恐是日本地震最大受害者,闪存产品仅是皮外伤。

大本营未遭破坏 闪存仅受皮外伤

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  ●东芝闪存芯片使用范围:各类移动存储,如U盘,数码相机的SD卡、CF卡,手机TF卡,固体硬盘等等。

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  “东芝闪存芯片生产大本营在三重县四日市,地震当天只是停了半天电,并未遭到直接破坏。”周彦武表示,东芝计划在岩手县建立NAND闪存芯片厂,但没有实际投入生产,此前媒体报道中提到东芝位于岩手县的工厂,主要是生产逻辑IC与用于数码相机的CMOS传感器,“这些都有替代品。” 本文来自123

  据悉,东芝与SanDisk合资的NAND闪存工厂Fab3与Fab4位在日本三重县的四日市(Yokkaichi),关西名古屋附近,离震中约有800公里距离,距离较远,目前还没出现严重灾情。SanDisk发布官方说明表示地震发生时生产线有短暂停工,但很快就恢复正常生产。

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  生产基地在震区 智能手机“受重灾”

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  ●BT树脂使用范围:各类智能手机芯片封装必备材料 内容来自123456

  三菱瓦斯与日立化成(HitachiChemical)分居全球第一、第二大的集成电路(IC)基板材料供应商,主要供应手机芯片所需的BT树脂基板,生产基地在褔岛县白河郡、茨城县筑西市,都位在日本超级大地震的区域。

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